HarmonyOS 鸿蒙Next应用打包安装定位定界指导

1、应用打包安装定位指南

• 流程指导

应用在测试场景为了测试应用功能，以及在测试完成后发布app都需要将应用编译打包并安装，流程一般为下图所示：

2、打包安装流程

• 测试场景打包

测试场景开发完应用并签名后即可打包，运行应用或者点击最上面菜单build > build hap(s)app(s)在下图目录下获取。针对应用/服务的签名，DevEco Studio为开发者提供了自动签名方案，帮助开发者高效进行调试。也可选择手动签名对应用/服务进行签名。

自动签名进入下图File > Project Structure… > Project > Signing Configs界面，勾选“Automatically generate signature”，单击Sign In进行网页登录即可完成签名。

手动签名流程需要先生成证书请求文件cer，再拿cer文件去agc上生成应用的调试证书和调试profile（其中设备udid用命令行hdc shell bm get –udid获取），针对需要自动化测试的场景，可以考虑流水线搭建

• 发布场景打包

应用发布需要通过签名校验，所以需要在打包阶段对其签名。需要在生成证书请求文件后申请发布证书和Profile文件，在工程签名的地方配置上刚才申请的签名证书，编译构建.app文件后进行上架。

• 包结构及配置

打包前对于工程的配置分为包管理配置文件module.json5，app.json5；IDE配置文件build-profile.json5，hvigor-config.json5；IDE 的OHPM配置文件oh-package.json5。

如果只有打包后的hap文件，通过ide打开hap一般为下图的结构，可以在module.json文件和pack.info找到包管理的配置，用文本编辑器打开resources.index可以找出原工程下resource声明的string.json文件的内容。

也可以用bm dump直接查找包信息：

三、应用安装

如果是测试场景，除了在ide运行安装hap之外，也可以用bm工具命令安装，两种方式都会使用到bm工具。

发布应用后在应用市场进行安装。