HarmonyOS 鸿蒙Next Siging configs的时候,一直处于loading状态……,怎么解决?

发布于 1周前 作者 yibo5220 来自 鸿蒙OS

HarmonyOS 鸿蒙Next Siging configs的时候,一直处于loading状态……,怎么解决?

在真机上调试时,出现[ERROR_BUNDLE_PATH_OR_FILE]    The path of the HAP file is incorrect or you do not have the access permission to the path.

按照文档中的调试运行-常见问题-HarmonyOS应用开发,可签名配置时,一直loading 中

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6 回复
您好,相关问题已经反馈给工作人员,请耐心等待,感谢您对华为开发者论坛的支持。

开发者您好,是个已知问题,可以根据如下方法解决:

1.关于ERROR_BUNDLE_PATH_OR_FILE,鸿蒙系统2.0版本的镜像有问题,需要后续升级系统解决,当前只能换个其他设备了或者使用远程真机

2.转圈圈的问题,也是这个引起的,但是转圈圈的时候稍微等个15s,可以手动规避一下在 AppData\Local\Huawei\Sdk\toolchains 这个目录下执行hdc kill 可以得到结果

hdc kill确实可行!自动签名能够成功。如果之前在页面上手动生成过调试签名,先删除。

但是,IDE直接运行不成功,仍提示“ERROR_BUNDLE_PATH_OR_FILE”。 此时可手动安装,hdc shell打开shell,然后bm install ....hap直接安装,不要-r -p 目录。

一顿操作虽然繁琐,但是总算安装到手机上……

不确定是IDE的问题,还是系统镜像的问题,最终还得请官方解决。

有要学HarmonyOS AI的同学吗,联系我:https://www.itying.com/goods-1206.html

我这边签名怎么一直转圈呢?一上午都还是这样。
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大哥这个问题解决了?

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