HarmonyOS 鸿蒙Next：产品定义阶段如何选择通信模组？

针对不同的开发方案，需要选择不同类型的模组/芯片：

• HarmonyOS Connect直连方案（Wi-Fi/Combo）是基于Wi-Fi和Combo模组进行产品开发，推荐使用平台已认证的Wi-Fi和Combo模组，可以极大缩短开发、适配、以及产品认证的效率。
• HarmonyOS Connect极小硬件方案（BLE）是基于蓝牙BLE芯片进行产品开发，当前没有已认证蓝牙模组，可以采用自选模组。同时，需要在自选模组中填写具体的芯片型号和操作系统信息，可选填其他相关信息。此方案的芯片要支持蓝牙Justwork安全配对连接和非配对连接，以及AES128加密算法。

  说明

  如果选择自选模组，则需要在“自测试”环节，额外提交《HarmonyOS Connect模组硬件测试报告》和《模组兼容性规范自检表》，并需要在后续的产品认证测试中，补充模组相关功能的用例测试。

针对设备不同的配网方式，需要选择不同类型的模组：

• 极速秒控配网：当前仅Hi3861模组支持。
• 极速常规配网：Wi-Fi模组均支持。
• 蓝牙辅助配网：Combo模组支持。