HarmonyOS 鸿蒙Next：在project structure中手动配置完签名信息后，build-profile中的签名配置信息被清空，无法打包，只能使用自动签名

1、签名配置位置变更：

在DevEco Studio 4.0.0.700及以上版本中，ArkUI-X工程模板的配置位置发生了变更。旧版本的工程模板中，ArkUI-X工程标识（"crossplatform": true）配置在工程目录下的build-profile.json5文件中，而在新版本中需要配置在工程目录下的.arkui-x/arkui-x-config.json5文件中。

2、配置文件修改：

由于配置位置变更，如果使用的是历史工程模板，需要手动迁移适配新的工程结构。具体步骤如下：

删除工程目录下build-profile.json5文件中的ArkUI-X工程标识（"crossplatform": true）。

在工程目录下的.arkui-x目录中新建arkui-x-config.json5文件，配置内容为"crossplatform": true，"modules"中配置工程中所有ArkUI-X模块的module name。

3、签名配置的正确步骤：

打开DevEco Studio，进入“Project Structure”界面，导航选择“Project”，点击“Signing Configs”页签。

在“Signing Configs”里勾选自动签名（Automatically generate signature）和Support HarmonyOS后，点击“Sign In”按钮，此操作后需要登录华为账号，按提示操作在弹出的登录页面里输入手机号，用验证码登录即可。

通过以上步骤，可以确保签名配置信息正确，应该能正常打包HarmonyOS应用。