HarmonyOS 鸿蒙Next是否支持app重签名，或者不依赖DevEco Studio，直接命令行构建app

楼主你好，按此方法签名，已经提供给资料编入对外文档中，文档即将正式发布。

在执行如下操作前，建议将app包、拆包工具、签名工具、密钥库文件、调试证书、Profile文件存放到同一个文件夹。 打开命令行工具，并进入拆包工具所在目录，执行如下命令，将app拆包为hap包。

java -jar hmos_app_unpacking_tool.jar --mode app --app-path myApplication-release.app --out-path ~/harmonyos/app/out --force true --unpackapk false

关于该命令中需要修改的参数说明如下，其余参数不需要修改：

• app-path：指定需要拆分的app包。
• out-path：指定hap包存储路径，该路径不能与app包存放在同一个目录下。
• force：取值为true，表示强制删除输出文件夹中的所有文件。

进入签名工具所在目录，执行如下命令，对拆分出的hap包进行签名。

java -jar hapsigntoolv2.jar sign -mode localjks -privatekey myApplication_debug -inputFile entry-release-rich.hap -outputFile signed_entry-release-rich.hap -signAlg SHA256withECDSA -keystore myApplication_debug.p12 -keystorepasswd ab123456 -keyaliaspasswd ab123456 -profile myApplication_debug.p7b -certpath myApplication_debug.cer -profileSigned 1

关于该命令中需要修改的参数说明如下，其余参数不需要修改：

• privatekey：密钥的别名信息，与创建密钥库文件时“Alias”取值保持一致。
• inputFile：需要签名的hap包名称。
• outputFile：签名后的hap包名称。
• keystore：密钥库文件。
• keystorepasswd：密钥库密码。
• keyaliaspasswd：密钥密码。
• profile：申请的Profile文件。
• certpath：申请的调试证书文件。

前提条件

说明：

对于拆包后的hap包进行签名，由于使用的是命令行工具进行签名，不能使用DevEco Studio自动签名方案生成的证书文件，需要手动制作密钥库文件、申请调试证书和Profile文件。

• 下载app包拆包工具hmos_app_unpacking_tool.jar。
• 下载hap包签名工具hapsigntoolv2.jar。
• 已提前准备密钥库文件（.p12）、调试证书（.cer）和Profile文件（.p7b）。其中：
  • 密钥库文件制作请参考生成密钥和证书请求文件。
  • 调试证书和Profile文件申请，请参考手动申请调试证书和Profile。