HarmonyOS 鸿蒙Next开发过程中困难重重 阻碍不断 鸿蒙智联生态成长道阻且长

HarmonyOS 鸿蒙Next开发过程中困难重重 阻碍不断 鸿蒙智联生态成长道阻且长 在开发鸿蒙智联产品过程中，困难重重，阻碍不断，鸿蒙智联生态成长道阻且长。

在鸿蒙智联产品开发中，困难重重，产品开发的流程混乱不堪，有些环节还没有打通甚至还设置了阻碍，给鸿蒙智联开发者造成了更多的障碍。华为似乎有意给鸿蒙智联设备开发者人为设置一些障碍和阻力，让本来就脆弱的鸿蒙智联产品生态雪上加霜！

在鸿蒙智联产品开发的时候需要选择产品开发方案，鸿蒙智联产品给的开发方案有三种，

一种是直连方案，通过wifi直连，

一种是极小硬件方案，

还有一种就是自选方案。

其中，自选方案，需要和产品经理确认，暂时不谈。

先说说第一种方案，直连方案。

使用该方案，在产品开发-软硬件定义中，需要确认操作系统，但选项只有一个，openharmony。

选择操作系统和版本后，需要确定通信模组/芯片方案，但是，在通信模组/芯片选项中，给我的选项只有两个，

第一是选项是推荐模组/芯片，不知道按什么规则推荐的，推荐项极少，暂时不谈！

第二个选项是其他认证模组/芯片，在其他模组/芯片选项中，只有少数几个选项而不是所有的认证模组/芯片。不知道为什么会出现这样的问题！

在鸿蒙硬件支持中，有HarmonyOS connect 认证，和Openharmoney 认证。

在鸿蒙智联开发中，直连方案中，我们不能使用其模组/芯片，只能够使用经过认证的模组，这个认证是指只包含HarmonyOS connect认证，还是hairmoneyos connect 和 openharmony 认证的模组/芯片都可以用？

但是设备开发者能够选择的芯片/模组为什么这么少?难道不支持openharmony 认证的芯片/模组吗？

鸿蒙智联产品在开发中，芯片/模组的封闭，让设备开发者选择更少了，更诡异的是，鸿蒙认证的模组/芯片，在华为认证的芯片市场没有上架，也就是就算选择了相应的模组/芯片去开发产品，你也买不到对应的芯片去继续完成设备的开发！鸿蒙智联产品开发的链条不完善，人为的设置阻碍，给设备开发者增加了更多的难度。

这还不算。在12月份 华为发布了公告：关于鸿蒙智联生态模组模式升级公告

公告中指出，在开发鸿蒙智联产品选择使用推荐模组时，需要在生态供应商渠道购买模组。

使用非鸿蒙智联推荐模组，需要申请购买产品接入与模组接入授权。但具体的授权费用是多少，我还没有查到相关的数据。

但这无疑又将鸿蒙智联设备开发提升了一个难度

再说说极小硬件方案，在这个方案中，需要使用蓝牙或者NFC。在这个方案中，不支持WiFi直连。

蓝牙BLE不支持多设备联动和远程控制. 如果需要远程控制，还需要配个网关。这就给设备的性价比打个折扣，毕竟，一个网关的价格也不便宜，而且各家的网关也不通用，华为也没有推出官方的网关，这就造成了极小硬件开发的锌价比不如直连，如果华为能推出官方的蓝牙mesh网关，也可以解决极小硬件开发各家网关不通用的问题，但是华为没有去做。

总的来说，华为给智能设备开发者提供的服务并不是那么完美，鸿蒙智联产品开发流程不畅通，导致了设备开发者可使用的资源大大减少，华为生态市场的的供应链不完善，又给设备开发者增加了难度，让他们在开发产品时的选择又少了很多。

鸿蒙智联设备的成长和完善，华为还需要多上点心，打通各个环节，丰富生态市场，打破壁垒，让更多的产品适配进来，让更多的开发者参与进来，鸿蒙智联生态才能更好的发展和完善！