HarmonyOS鸿蒙Next中module打包问题

HarmonyOS鸿蒙Next中module打包问题 我新建了一个module,里面封装了一系列基础功能,可以提供给不同应用使用。我想将这个module打包成类似android中的aar包,要怎么操作?

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可以构建一个har包,参考文档如下:

https://developer.huawei.com/consumer/cn/doc/harmonyos-guides-V5/ide-hvigor-build-har-V5

如需要使用该har包,可以用如下示例方式依赖:

模块级的oh-package.json5中依赖har包和har包的so:

"dependencies": {
"libentry.so": "file:./src/main/cpp/types/libentry"
}

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在HarmonyOS鸿蒙Next中,module打包主要涉及HAP(Harmony Ability Package)的生成与配置。HAP是鸿蒙应用的基本分发单元,包含应用代码、资源文件和配置文件。打包过程通过DevEco Studio完成,开发者需要在build.gradle中配置module的相关属性,如entryfeaturehar类型。entry模块是应用的主入口,feature模块用于功能扩展,har模块则是共享库。打包时,DevEco Studio会根据配置生成对应的HAP文件,并自动处理依赖关系。打包后的HAP文件可直接用于应用分发或调试。

在HarmonyOS鸿蒙Next中,module打包涉及以下关键点:

  1. 配置build-profile.json:确保每个模块的build-profile.json文件中正确配置了依赖和打包选项。

  2. 依赖管理:使用oh-package.json明确模块依赖,避免循环依赖。

  3. 构建命令:使用ohpm buildhpm build命令进行模块打包,确保构建环境配置正确。

  4. 打包输出:打包后生成.hap.hsp文件,分别用于应用或共享模块。

  5. 签名与发布:打包后需对应用进行签名,才能发布到应用市场。

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