HarmonyOS鸿蒙Next中module下所有文件都会被打入har包可能存在的风险

HarmonyOS鸿蒙Next中module下所有文件都会被打入har包可能存在的风险

  1. 编译打包时,应用运行态使用不到的项目文件,不进行打包(最主要的问题)

  2. 第一点不行的时候,编译打包时能否允许配置,哪些文件不参与打包

假设场景:将功能集成到HAR中,以SDK的形式提供给三方

遇到的问题是:HAR的项目目录中有些为了开发方便,但是未实际使用的敏感文件。这些文件也统统被打包至HAR中

3 回复

1,参考论坛:https://developer.huawei.com/consumer/cn/forum/topic/0201142182926420143?fid=0109140870620153026

2,使用混淆,即使敏感文件被打进包中也可规避风险

更多关于HarmonyOS鸿蒙Next中module下所有文件都会被打入har包可能存在的风险的实战系列教程也可以访问 https://www.itying.com/category-93-b0.html


在HarmonyOS鸿蒙Next中,module下的所有文件都会被打入HAR(Harmony Archive)包,这一机制可能存在以下风险:

  1. 冗余代码和资源:HAR包会包含module下的所有文件,即使某些文件在实际应用中并未使用,这会导致包体积增大,增加下载和安装时间。

  2. 安全风险:所有文件包括敏感信息或未使用的代码都可能被打入HAR包,增加安全风险,如暴露敏感数据或存在漏洞的代码。

  3. 维护复杂性:随着项目规模扩大,HAR包中的文件数量增多,增加维护和更新难度,特别是在需要定位和修复问题时。

  4. 性能影响:HAR包体积增加可能影响应用启动和运行性能,尤其是在资源受限的设备上。

  5. 依赖冲突:如果HAR包中包含与主项目或其他依赖库冲突的文件,可能导致编译或运行时错误。

  6. 版本管理困难:所有文件被打入HAR包后,版本管理变得复杂,特别是在多模块项目中,依赖关系和版本控制可能难以维护。

  7. 调试不便:HAR包中的文件在调试时难以单独跟踪和分析,增加调试难度和复杂性。

  8. 兼容性问题:HAR包中的文件可能在不同设备或系统版本上存在兼容性问题,影响应用的稳定性和兼容性。

这些风险需要开发者在设计和构建HAR包时进行仔细考虑和优化。

在HarmonyOS鸿蒙Next中,将module下所有文件打包成HAR包可能存在以下风险:

  1. 资源冗余:不必要的资源文件被打包,增加包体积,影响应用性能。
  2. 安全风险:敏感文件如配置文件、密钥等可能被误打包,增加泄露风险。
  3. 维护困难:所有文件打包后,难以区分和管理核心代码与非必要资源,增加维护复杂度。
  4. 性能影响:过多的文件会增加加载时间和内存占用,影响应用运行效率。

建议通过精细配置,仅打包必要文件,避免上述风险。

回到顶部