HarmonyOS鸿蒙Next中在使用app_packing_tool.jar build app时，底层hsp库采用集成态HSP后，如何buildApp
HarmonyOS鸿蒙Next中在使用app_packing_tool.jar build app时，底层hsp库采用集成态HSP后，如何buildApp
使用打包工具：java -jar app_packing_tool.jar --mode app --hap-path hap --hsp-path hsp --out-path unsign.app --pack-info-path pack_info.json --force true
此时提示bundleName不一致
检查下检查bundleName 和p7b文件中bundle-name 是否一致，不一致请重新签名。
参考地址：https://developer.huawei.com/consumer/cn/doc/harmonyos-faqs-V5/faqs-compiling-and-building-67-V5
另外打包app可以通过DevEco Studio 来实现。：单击Build > Build Hap(s)/APP(s) > Build APP(s)。
可以参考文档：https://developer.huawei.com/consumer/cn/doc/harmonyos-guides-V5/ide-publish-app-V5
更多关于HarmonyOS鸿蒙Next中在使用app_packing_tool.jar build app时，底层hsp库采用集成态HSP后，如何buildApp的实战系列教程也可以访问 https://www.itying.com/category-93-b0.html
在HarmonyOS鸿蒙Next中，使用app_packing_tool.jar进行build app时，若底层HSP库采用集成态HSP，需确保HSP库已正确集成到项目中。集成态HSP意味着HSP库作为项目的一部分直接编译打包，而非作为独立模块加载。
首先，确认hsp目录结构符合鸿蒙规范，包含resources、assets、libs等必要文件夹。接着，在build.gradle或oh-package.json5中正确配置HSP依赖，确保HSP库与主模块的依赖关系明确。
执行build app命令时，app_packing_tool.jar会自动处理集成态HSP的编译和打包。确保命令行参数正确，如--mode、--profile等，以适配不同构建环境。构建过程中，工具会检查HSP库的完整性及与主模块的兼容性，确保最终生成的APP包包含所有必要的HSP资源。
若构建失败，检查日志输出，定位问题所在，通常与HSP库的配置或依赖关系有关。确保所有依赖项正确且兼容，重新执行构建命令。
