HarmonyOS鸿蒙Next中har包无法封装头文件

在HarmonyOS鸿蒙Next中，har包（HarmonyOS Ability Package）无法直接封装头文件。har包主要用于封装HarmonyOS应用的能力模块，包括资源文件、配置文件、JS/ArkTS代码等，但不支持直接封装C/C++头文件。如果需要封装头文件，建议使用静态库（.a文件）或动态库（.so文件）的形式，并在项目中通过CMake或GN构建工具进行引用。

在HarmonyOS鸿蒙Next中，har包主要用于封装共享的代码和资源，但不支持直接封装头文件（如.h文件）。这是因为har包设计上更倾向于封装Java/Kotlin代码或资源文件。如果需要共享C/C++代码，建议使用静态库（.a或.so文件）并通过CMakeLists.txt进行管理。确保在构建配置中正确引用这些库文件，并在项目中通过#include语句调用相关头文件。