AGC中HarmonyOS鸿蒙Next应用软件包上传问题解析

AGC中HarmonyOS鸿蒙Next应用软件包上传问题解析 【问题背景】

近期收到了一些反馈,一些鸿蒙元服务开发者在发布应用市场的过程中,上传.app包时遇到了不同的报错,导致上传失败,下面来看一下这些报错的具体原因,如何正确打包上传。

【问题描述1】

HarmonyOS元服务软件包上传后,提示“软件包解析失败,请重新上传”,错误详情(5)

【问题解析】

在获取到appid后,查询失败日志,失败原因显示:* 元服务默认卡片校验失败 DEFAULT_DIMENSION_CHECK_FAILED(5)。原因是元服务同一设备类型下有且仅有一张默认卡片,默认卡片只能位于entry包中。

entry包的src/main/resources/base/profile/form_config.json文件中有且仅有一个“isDefault”字段为“true”,其他module的src/main/resources/base/profile/form_config.json文件中“isDefault”字段必须均为“false”。

需要开发者检查项目中的默认卡片数量是否唯一。

【问题描述2】

先前申请了发布profile,但是在后续更新版本时,上传软件包失败,提示错误详情(7017),而profile也在有效期内。

【问题解析】

错误码:7017,表示:软件包Profile版本不符合要求

对于API9及以上的应用/元服务,AGC将签发新版本Profile文件,已申请的Profile也会自动升级为新版本。使用旧版本Profile的应用/元服务不允许上架。

出现此错误,表示软件包内的Profile版本不符合要求,请前往“管理HAP Provision Profile”页面重新下载Profile,然后重新打包上传。


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在AGC(AppGallery Connect)中上传HarmonyOS鸿蒙Next应用软件包时,需确保以下要点:

  1. 使用最新版本的DevEco Studio进行开发与打包;

  2. 应用包需符合HarmonyOS Next的API和架构要求;

  3. 在AGC控制台中正确选择应用类型和平台;

  4. 确保签名证书有效且与应用包匹配;

  5. 检查网络环境,确保上传过程稳定。

若遇问题,可参考AGC官方文档或联系技术支持。

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