打包给测试有没有更好的HarmonyOS鸿蒙Next方法

打包给测试有没有更好的HarmonyOS鸿蒙Next方法 应用分了很多个hsp包，每次测试，都要构建好几个hsp包，公司的测试同事安装也要用命令推送好几个包到真机，非常麻烦。大佬们有没有更简单，更快捷的测试方式？

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在HarmonyOS Next中，打包给测试可以通过DevEco Studio的“Build”功能生成HAP（Harmony Ability Package）文件。使用命令行工具hdc可以将HAP文件推送到设备上进行测试。此外，可以通过配置build-profile.json文件自定义构建参数，确保测试包符合需求。

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针对HarmonyOS Next多HSP包测试的痛点，推荐以下高效方案：

  1. 使用HAP聚合打包（推荐方案）

在模块级build.gradle中配置：

ohos {
    compileSdkVersion 6
    defaultConfig {
        compatibleSdkVersion 6
    }
    bundleConfig {
        aggregationType = "hsp" // 自动聚合依赖的HSP
    }
}

执行gradlew assembleDebug会生成包含所有依赖HSP的聚合HAP包

  1. 开发阶段使用动态加载（需代码适配）
// 动态加载示例
DynamicFeatureManager manager = DynamicFeatureManager.getInstance(context);
manager.installHsp("feature.hsp").addOnCompleteListener(task -> {
    if (task.isSuccessful()) {
        manager.loadHsp("feature.hsp");
    }
});
  1. 自动化部署方案

创建deploy.sh脚本：

#!/bin/bash
hdc shell mount -o rw,remount /
for hsp in *.hsp; do
    hdc file send $hsp /data/
    hdc shell bm install -p /data/$hsp
done
hdc shell rm /data/*.hsp

注意事项：

  1. 聚合打包会增加主包体积，建议测试环境使用
  2. 动态加载需要确保HSP版本兼容性
  3. 真机调试需提前开启开发者模式
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