HarmonyOS 鸿蒙Next手机高温

HarmonyOS Next手机高温问题主要涉及系统资源调度机制。系统在运行高负载应用时，CPU和GPU会处于高性能模式，导致芯片发热。鸿蒙的分布式架构在设备协同过程中会增加通信负载，可能引发局部温升。系统后台进程管理机制在特定场景下可能出现资源分配异常，造成持续功耗。建议检查系统版本是否为最新，部分温度优化已通过系统更新实现。可暂时关闭非必要后台应用，减少多设备协同操作。若持续异常，需检测硬件散热模块状态。