HarmonyOS鸿蒙Next中打包应用

HarmonyOS鸿蒙Next中打包应用 DevEco Studio 开发完项目，怎么进行软件的打包？

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准备好打包所需配置文件后，即可准备编译打包应用。

  1. 打开DevEco Studio，在顶部菜单栏选择“File > Project Structure”，进入“Project Structure”界面。
  2. 导航选择“Project”，点击“Signing Configs”页签，取消“Automatically generate signature”勾选项，配置工程的签名信息，完成后点击“OK”。
    • Store file：密钥文件，选择之前准备好的密钥.p12文件。
    • Store password：密钥库密码，需与之前生成密钥设置的密钥库密码保持一致。
    • Key alias：密钥的别名信息，需与之前生成密钥设置的别名保持一致。
    • Key password：密钥的密码，需与之前生成密钥设置的密码保持一致。
    • Sign alg：固定设置为“SHA256withECDSA”。
    • Profile file：选择准备好的内部测试Profile。
    • Certpath file：选择准备好的发布证书.cer文件。
  3. 分别将应用工程下的各个module进行编译打包。
    • 编译HAP包 a. 菜单栏选择“Build > Build Hap(s)/APP(s) > Build Hap(s)”。 b. 等待编译构建。构建完成，在各模块的“build > default > outputs > default”目录下，获取到XXX-signed.hap文件。
    • 编译HSP包（仅支持应用内HSP包） a. 选中待编译共享包模块，菜单栏选择“Build > Make Module ${libraryName}”。 b. 等待编译构建。构建完成，在共享包模块的“build > default > outputs > default”目录下，获取到*.hsp文件。

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HarmonyOS Next应用打包使用Hvigor构建工具，通过hvigorw assembleHap命令生成HAP包。打包配置在模块级build-profile.json5中定义，可设置证书、签名信息和目标API版本。应用包结构包含模块HAP、资源文件和pack.info描述文件。打包过程自动处理依赖管理和资源合并，支持多设备形态适配。最终输出HAP或APP包格式，用于应用分发和安装。

在DevEco Studio中打包HarmonyOS Next应用，请按以下步骤操作：

  1. 构建配置：在项目根目录的build-profile.json5中确认应用基本信息，包括bundleName、versionCode等。

  2. 签名设置：

    • 首次打包需配置签名：File > Project Structure > Project > Signing Configs
    • 添加证书（.p7b）和Profile文件（.p7b）
    • 若无可使用调试证书进行测试

  3. 构建HAP：

    • 菜单栏选择Build > Build HAP(s)
    • 或使用Gradle命令：./gradlew buildHap

  4. 输出位置：生成的HAP文件默认在build/outputs/hap/目录下

  5. 发布准备：

    • 正式发布需使用正式签名证书
    • 通过AppGallery Connect提交审核

注意：确保SDK版本与目标设备兼容，打包前建议在模拟器或真机进行充分测试。

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