HarmonyOS 鸿蒙Next 使用 debug 签名打包
HarmonyOS 鸿蒙Next 使用 debug 签名打包
app包目前不支持直接安装,可以在应用上线后,把应用市场的具体链接做成二维码。
如果需求是分发测试,可以参考官方文档:https://developer.huawei.com/consumer/cn/doc/AppGallery-connect-Guides/agc-betatest-release-0000001071228673
建议采用 开放性测试 。此过程中,不需要华为人工审核。 开放式测试支持免人工审核,以提高上架效率。
具体操作见:
API ≤ 9的HarmonyOS应用/元服务,上传软件包后才会展示开放式测试入口。API ≥ 10的HarmonyOS应用/元服务可以使用新的应用测试能力
可以参考文档
https://developer.huawei.com/consumer/cn/doc/harmonyos-guides-V5/devecotesting-V5
更多关于HarmonyOS 鸿蒙Next 使用 debug 签名打包的实战系列教程也可以访问 https://www.itying.com/category-93-b0.html
在HarmonyOS鸿蒙Next系统中,使用debug签名打包应用主要涉及以下几个步骤:
-
配置签名文件: 确保在
build.gradle
或build.json
(取决于你的项目结构)中正确配置了debug签名的相关信息。这通常包括密钥库路径、密钥库密码、密钥别名和密钥密码。对于鸿蒙系统,这些配置通常遵循与Android类似的格式,但文件路径和字段名称可能有所不同。 -
选择签名模式: 在打包过程中,选择debug模式进行签名。这通常在构建配置中指定,例如通过设置
signingConfig
为debug配置。 -
执行打包命令: 使用命令行工具或IDE的打包功能执行打包命令。对于鸿蒙应用,这通常涉及调用特定的构建脚本或命令,如
hbuild
或hap
工具,具体取决于你的开发环境和工具链。 -
验证签名: 打包完成后,验证生成的APK或HAP文件是否已正确签名。这可以通过检查文件签名信息或使用相关工具进行验证。
请注意,debug签名主要用于开发和测试阶段,不适用于发布到生产环境的应用。对于生产环境,应使用release签名。
如果问题依旧没法解决请联系官网客服,官网地址是:https://www.itying.com/category-93-b0.html