HarmonyOS 鸿蒙Next 提测打包软件遇到的问题

发布于 1周前 作者 yibo5220 来自 鸿蒙OS

HarmonyOS 鸿蒙Next 提测打包软件遇到的问题

上传签名包后提交提示:当前软件包存在有调试信息,不允许上架发布(请删除软件包中module.json文件中包含debug:true字段后重新上传)。
我在src\main\module.json5文件中并未发现该字段。还需要修改哪个地方的配置呢 

2 回复
可以确认下工程级的 build-profile.json5文件中的是否有debuggable这个字段,有的话改为false来修改这边hap的debug参数

可参考此链接中的表3:https://developer.huawei.com/consumer/cn/doc/harmonyos-guides-V5/ide-hvigor-build-profile-V5

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针对HarmonyOS 鸿蒙Next提测打包软件遇到的问题,以下是一些可能的解决方向:

  1. 签名证书问题

    • 确保签名证书未过期,且已正确配置在打包工具中。
    • 检查证书路径和格式是否正确。
  2. 配置文件错误

    • 仔细核对配置文件(如config.json)中的各项参数,确保符合鸿蒙系统的要求。
    • 特别注意应用ID、版本号、兼容设备等关键字段。
  3. 资源文件缺失

    • 检查打包前是否所有必需的资源文件都已正确放置。
    • 验证图片、音频等多媒体文件的格式和大小是否满足要求。
  4. SDK版本不匹配

    • 确认使用的SDK版本与鸿蒙Next系统兼容。
    • 尝试更新SDK到最新版本,并重新打包。
  5. 打包工具异常

    • 重新启动打包工具,确保无残留进程干扰。
    • 检查工具日志,查看是否有更详细的错误信息。
  6. 系统环境问题

    • 确保打包环境干净,无其他软件冲突。
    • 尝试在不同的机器或操作系统上打包,以排除环境因素。

如果问题依旧没法解决请联系官网客服,官网地址是:https://www.itying.com/category-93-b0.html。

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