HarmonyOS 鸿蒙Next 提测打包软件遇到的问题
HarmonyOS 鸿蒙Next 提测打包软件遇到的问题
上传签名包后提交提示:当前软件包存在有调试信息,不允许上架发布(请删除软件包中module.json文件中包含debug:true字段后重新上传)。
我在src\main\module.json5文件中并未发现该字段。还需要修改哪个地方的配置呢
我在src\main\module.json5文件中并未发现该字段。还需要修改哪个地方的配置呢
2 回复
可以确认下工程级的 build-profile.json5文件中的是否有debuggable这个字段,有的话改为false来修改这边hap的debug参数
可参考此链接中的表3:https://developer.huawei.com/consumer/cn/doc/harmonyos-guides-V5/ide-hvigor-build-profile-V5
更多关于HarmonyOS 鸿蒙Next 提测打包软件遇到的问题的实战系列教程也可以访问 https://www.itying.com/category-93-b0.html
针对HarmonyOS 鸿蒙Next提测打包软件遇到的问题,以下是一些可能的解决方向:
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签名证书问题:
- 确保签名证书未过期,且已正确配置在打包工具中。
- 检查证书路径和格式是否正确。
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配置文件错误:
- 仔细核对配置文件(如
config.json
)中的各项参数,确保符合鸿蒙系统的要求。 - 特别注意应用ID、版本号、兼容设备等关键字段。
- 仔细核对配置文件(如
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资源文件缺失:
- 检查打包前是否所有必需的资源文件都已正确放置。
- 验证图片、音频等多媒体文件的格式和大小是否满足要求。
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SDK版本不匹配:
- 确认使用的SDK版本与鸿蒙Next系统兼容。
- 尝试更新SDK到最新版本,并重新打包。
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打包工具异常:
- 重新启动打包工具,确保无残留进程干扰。
- 检查工具日志,查看是否有更详细的错误信息。
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系统环境问题:
- 确保打包环境干净,无其他软件冲突。
- 尝试在不同的机器或操作系统上打包,以排除环境因素。
如果问题依旧没法解决请联系官网客服,官网地址是:https://www.itying.com/category-93-b0.html。