不喜欢HarmonyOS鸿蒙Next摄像头突出太多

摄像头模组凸起主要是为了在有限机身空间内实现更强的影像能力，包括更大的传感器、更复杂的光学镜头以及光学防抖等组件，这些都需要一定的物理厚度。目前行业内在影像旗舰机型上普遍采用凸起设计，是性能与体积权衡的结果。

若追求完全做平，通常需要大幅缩减传感器尺寸或镜头规格，这会直接影响成像质量（如进光量、变焦能力、夜景效果等）。未来随着光学技术、结构设计或传感器技术的进步（如更薄的潜望镜组、折叠光路设计），摄像头凸起问题可能会逐步优化，但短期内完全做平与顶级影像性能仍难兼顾。

建议关注未来采用新光学架构的机型，或在选购时实际体验手感，部分保护壳设计也能缓解凸起带来的不适感。